0102030405
Ti moso dyaman pou fè egzèsis ak vakyòm sèk
Mòson dyaman brase ak vakyòm: Zouti ideyal pou perçage mozayik
Mòson dyaman soude ak vakyòm nan se yon zouti pèfòmans segondè ki fèt pou fè twou nan mozayik seramik. Avèk teknoloji avanse soude ak vakyòm, mòson sa a ofri yon rezistans ak yon efikasite siperyè. Li disponib nan nèf gwosè diferan, soti nan 5 mm rive nan 18 mm an dyamèt, sa ki fè li chwa pafè a pou pwofesyonèl ak amatè brikoleur.
1. Pèfòmans siperyè
2. Diferan gwosè
3. Fasil pou itilize
4. Dirab ak ki dire lontan
5. Reyalizasyon pwofesyonèl
Rezime
An jeneral, mèch dyaman pou fè twou nan mozayik seramik yo se zouti ideyal pou fè twou nan mozayik seramik. Avèk teknoloji soudaj vakyòm pèfòmans segondè li yo, plizyè gwosè ak rezistans, li bay yon valè eksepsyonèl pou pwofesyonèl yo ak amatè brikoleur yo. Fè eksperyans presizyon ak efikasite mèch sa a epi mennen pwojè perçage mozayik ou yo nan yon tout lòt nivo.
Tire nan faktori
Pwosesis Pwodiksyon
Teknoloji Brazed Vacuum Premium
PERCAGE RAPID AK PWÒP: Ti moso perçage pwisan garanti yon vitès perçage ki wo, yon ouvèti pwòp, won ak lis san espas.
Aplikab pou porselèn, perçage seramik, granit, mab, brik wòch, mozayik seramik, elatriye.
Prezante ak bon konsantrisite, plis estabilite, gwo efikasite, long lavi, mwens chipping, perçage rapid ak lis.
Lòt Deskripsyon
● GWO KONSEPSYON TWOU POU RETIRE CHIP: Gwo konsepsyon twou pou retire chip la diminye rezistans koupe pou perçage pi fasil.
● KONSEPSYON TWOU VIS ESTANDA: Konsepsyon twou vis estanda, koòdone twou vis kalite siperyè, pi pratik pou chaje ak
dechaje bout perçage a.
●TRETMAN PWOSESIS AVANSE: Pwosesis dyaman brase pou ogmante rezistans mete ak lavi sèvis, ak tretman penti flite.
anpeche ti moso egzèsis la wouye.




